specyfikacje dla EYG-N0912QF4S

Numer części : EYG-N0912QF4S
Producent : Panasonic Electronic Components
Opis : THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Seria : NASBIS
Status części : Active
Stosowanie : Heat Isolation
Rodzaj : Insulator Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 115.00mm x 90.00mm
Grubość : 0.0209" (0.530mm)
Materiał : Silica and Graphite
Spoiwo : Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik : Polyester
Kolor : White
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 0.02 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
47784 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć EYG-N0912QF4S w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla EYG-N0912QF4S Panasonic Electronic Components

Numer części Marka Opis Kup

M4A3-32/32-10JC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

LC4512V-5TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

XC2C512-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

XCR3512XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7256AETC100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP