EYG-N0912QF6S Karta katalogowa
specyfikacje dla EYG-N0912QF6S
Numer części :
EYG-N0912QF6S
Producent :
Panasonic Electronic Components
Opis :
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Seria :
NASBIS
Status części :
Active
Stosowanie :
Heat Isolation
Rodzaj :
Insulator Pad, Sheet
Kształt :
Rectangular
Zarys :
115.00mm x 90.00mm
Grubość :
0.0053" (0.135mm)
Materiał :
Silica and Graphite
Spoiwo :
Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik :
Polyester
Kolor :
White
Rezystywność cieplna :
-
Przewodność cieplna :
0.02 W/m-K
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 115MMX90MM W/ADH WHITE
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
51996 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć EYG-N0912QF6S w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla EYG-N0912QF6S Panasonic Electronic Components
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 324BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP |