EYG-S0309ZLAK Karta katalogowa
specyfikacje dla EYG-S0309ZLAK
Numer części : EYG-S0309ZLAK
Producent : Panasonic Electronic Components
Opis : THERM PAD 89.5MMX29.5MM GRAY
Seria : Soft-PGS
Status części : Active
Stosowanie : IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance
Rodzaj : Graphite-Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 89.50mm x 29.50mm
Grubość : 0.0079" (0.200mm)
Materiał : Graphite
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 20 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 89.5MMX29.5MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
84095 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć EYG-S0309ZLAK w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla EYG-S0309ZLAK Panasonic Electronic Components
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |