specyfikacje dla EYG-S0409ZLMG

Numer części : EYG-S0409ZLMG
Producent : Panasonic Electronic Components
Opis : THERM PAD 88MMX41MM GRAY
Seria : Soft-PGS
Status części : Active
Stosowanie : IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance
Rodzaj : Graphite-Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 88.00mm x 41.00mm
Grubość : 0.0079" (0.200mm)
Materiał : Graphite
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 20 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 88MMX41MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
59260 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć EYG-S0409ZLMG w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla EYG-S0409ZLMG Panasonic Electronic Components

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XC2C512-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA