specyfikacje dla EYG-S060910

Numer części : EYG-S060910
Producent : Panasonic Electronic Components
Opis : THERM PAD 90MMX60MM GRAY
Seria : PGS
Status części : Active
Stosowanie : In-Plane Heat Transfer
Rodzaj : Graphite-Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 90.00mm x 60.00mm
Grubość : 0.0039" (0.100mm)
Materiał : Graphite
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 700 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 90MMX60MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
79520 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć EYG-S060910 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla EYG-S060910 Panasonic Electronic Components

Numer części Marka Opis Kup

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7512AEQI208-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7256AETI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP

GAL16V8Z-15QJ

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

XCR3384XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA