specyfikacje dla EYG-S121804DP

Numer części : EYG-S121804DP
Producent : Panasonic Electronic Components
Opis : THERM PAD 180MMX115MM GRAY
Seria : PGS
Status części : Active
Stosowanie : In-Plane Heat Transfer
Rodzaj : Graphite-Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 180.00mm x 115.00mm
Grubość : 0.0016" (0.040mm)
Materiał : Graphite
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1350 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 180MMX115MM GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
21259 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć EYG-S121804DP w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla EYG-S121804DP Panasonic Electronic Components

Numer części Marka Opis Kup

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

EPM2210F324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

EPM7512AETC144-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

XCR3512XL-12PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

CY37032VP44-100AXI

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP

XCR3512XL-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP