specyfikacje dla EYG-T3535A30A

Numer części : EYG-T3535A30A
Producent : Panasonic Electronic Components
Opis : THERM PAD 35MMX35MM W/ADH BLACK
Seria : Graphite-PAD
Status części : Active
Stosowanie : Through-Plane Heat Transfer
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 35.00mm x 35.00mm
Grubość : 0.118" (3.00mm)
Materiał : Graphite Resin
Spoiwo : Adhesive - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Black
Rezystywność cieplna : 2.36°C/W
Przewodność cieplna : 13 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 35MMX35MM W/ADH BLACK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
51810 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć EYG-T3535A30A w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla EYG-T3535A30A Panasonic Electronic Components

Numer części Marka Opis Kup

EPM7512AETC144-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP

M5LV-384/120-15YI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 15NS 160QFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

M4A3-512/192-10FANI

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM2210F324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

M4A5-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

M4A3-512/192-7FANC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA