specyfikacje dla F55J4K0

Numer części : F55J4K0
Producent : Ohmite
Opis : RES CHAS MNT 4K OHM 5 55W
Seria : Stackohm® 250
Status części : Active
Odporność : 4 kOhms
Tolerancja : ±5%
Moc (waty) : 55W
Kompozycja : Wirewound
Współczynnik temperatury : ±260ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 350°C
funkcje : -
Powłoka, typ obudowy : Vitreous Enamel Coated
Funkcja montażu : Flange Braces, Right Angle
Rozmiar / wymiar : 3.500" L x 1.000" W (88.90mm x 25.40mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 0.563" (14.29mm)
Lead Style : Solder Lugs
Pakiet / sprawa : Radial, Flat Oval
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
RES CHAS MNT 4K OHM 5 55W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
38160 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć F55J4K0 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla F55J4K0 Ohmite

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

EPM2210GF324C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C512-10FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3384XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA