FGG.3B.330.ZLD Karta katalogowa
specyfikacje dla FGG.3B.330.ZLD
Numer części :
FGG.3B.330.ZLD
Producent :
LEMO
Opis :
CONN MALE INSERT 30POS SOLDER
Seria :
3B
Status części :
Active
Typ złącza :
Insert, Male Pins
Liczba pozycji :
30
Rozmiar skorupy - Wstaw :
330
Rozmiar skorupy, MIL :
-
Typ mocowania :
-
Funkcja montażu :
-
Zakończenie :
Solder
Rodzaj mocowania :
-
Orientacja :
G
Materiał powłoki :
-
Wykończenie powłoki :
-
Skontaktuj się z Finish - Mating :
Gold
Kolor :
-
Stopień ochrony :
IP50 - Dust Protected
Ocena palności materiału :
UL94 V-0
funkcje :
Insert Only, Requires Shell
Zastawianie :
Shielded
Aktualna ocena :
3.5A
Ocena napięcia :
-
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
CONN MALE INSERT 30POS SOLDER
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
50880 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć FGG.3B.330.ZLD w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla FGG.3B.330.ZLD LEMO
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 12NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 15NS 100QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 208QFP |