GMA.3B.070.DM Karta katalogowa
specyfikacje dla GMA.3B.070.DM
Numer części : GMA.3B.070.DM
Producent : LEMO
Opis : CONN STRAIN RELIEF BROWN
Seria : 3B
Status części : Active
Typ akcesorium : Strain Relief
Do użytku z / Produkty powiązane : 3B, 3E, 3K Series Connector
Rozmiar skorupy - Wstaw : -
Materiał : Thermoplastic Polyurethane (TPU)
funkcje : -
Kolor : Brown
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
CONN STRAIN RELIEF BROWN
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
70565 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć GMA.3B.070.DM w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla GMA.3B.070.DM LEMO
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA |