GP1500-0.125-02-0404 Karta katalogowa
specyfikacje dla GP1500-0.125-02-0404
Numer części : GP1500-0.125-02-0404
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK
Seria : Gap Pad® 1500
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 101.60mm x 101.60mm
Grubość : 0.125" (3.18mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Black
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.5 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
41090 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć GP1500-0.125-02-0404 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla GP1500-0.125-02-0404 Bergquist
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |