GP2000-D13.5-L30-0.3 Karta katalogowa
specyfikacje dla GP2000-D13.5-L30-0.3
Numer części : GP2000-D13.5-L30-0.3
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 30MMX13.50MM GREEN
Seria : GP2000
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Pad, Tube
Kształt : Round
Zarys : 30.00mm x 13.50mm
Grubość : 0.0118" (0.300mm)
Materiał : Silicone Rubber
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Green
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.3 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 30MMX13.50MM GREEN
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
857990 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć GP2000-D13.5-L30-0.3 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla GP2000-D13.5-L30-0.3 t-Global Technology
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 352SBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |