specyfikacje dla GPEMI1.0-0.100-01-0816

Numer części : GPEMI1.0-0.100-01-0816
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
Seria : Gap Pad® EMI 1.0
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 406.40mm x 203.20mm
Grubość : 0.100" (2.54mm)
Materiał : -
Spoiwo : Tacky - One Side
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : Black
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 406.4MMX203.2MM BLACK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9340 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć GPEMI1.0-0.100-01-0816 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla GPEMI1.0-0.100-01-0816 Bergquist

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7256AETI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-12TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C512-7FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

XCR3384XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA