specyfikacje dla GPHC5.0-0.040-02-0816

Numer części : GPHC5.0-0.040-02-0816
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 406.4MMX203.2MM VIOLET
Seria : Gap Pad® HC 5.0
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 406.40mm x 203.20mm
Grubość : 0.0400" (1.016mm)
Materiał : -
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : Violet
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 5.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 406.4MMX203.2MM VIOLET
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
7472 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć GPHC5.0-0.040-02-0816 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla GPHC5.0-0.040-02-0816 Bergquist

Numer części Marka Opis Kup

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

XCR3384XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

M4A5-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

XCR3384XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM2210F324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA