specyfikacje dla GPVOUS-0.040-00-0816

Numer części : GPVOUS-0.040-00-0816
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 406.4MMX203.2MM PINK
Seria : Gap Pad® VO
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 406.40mm x 203.20mm
Grubość : 0.0400" (1.016mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : Pink
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 406.4MMX203.2MM PINK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
20656 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć GPVOUS-0.040-00-0816 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla GPVOUS-0.040-00-0816 Bergquist

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM7256AEFI100-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEFC256-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA