specyfikacje dla H48-2-300-300-10.0-1A

Numer części : H48-2-300-300-10.0-1A
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 300MMX300MM W/ADH RED
Seria : H48-2
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 300.00mm x 300.00mm
Grubość : 0.394" (10.00mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Red
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 2.2 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 300MMX300MM W/ADH RED
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9368 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć H48-2-300-300-10.0-1A w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla H48-2-300-300-10.0-1A t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

XC2C512-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

LC4384V-35FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA

EPM7128STI100-10NG

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP

EPM7512AEFI256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7256AETC100-5N

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XCR3384XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 324FBGA