specyfikacje dla H48-6A-100-100-3.0-0

Numer części : H48-6A-100-100-3.0-0
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 100MMX100MM HENNA
Seria : H48-6A
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 100.00mm x 100.00mm
Grubość : 0.0120" (0.305mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Henna
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 4.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 100MMX100MM HENNA
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
38059 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć H48-6A-100-100-3.0-0 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla H48-6A-100-100-3.0-0 t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7256AETI144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

XCR3384XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP