specyfikacje dla H48-6A-300-300-3.0-0

Numer części : H48-6A-300-300-3.0-0
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 300MMX300MM HENNA
Seria : H48-6A
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 300.00mm x 300.00mm
Grubość : 0.120" (3.05mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Henna
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 4.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 300MMX300MM HENNA
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
5424 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć H48-6A-300-300-3.0-0 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla H48-6A-300-300-3.0-0 t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 256BGA

M4A5-256/128-7YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XCR3512XL-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

M5LV-128/120-10YC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 10NS 160QFP

EPM7256AETC144-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA

EPM7128AETA100-10N

Intel

IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA