specyfikacje dla H8MMS-1606G

Numer części : H8MMS-1606G
Producent : Assmann WSW Components
Opis : DIP CBL - HHDM16S/AE16G/HHDM16S
Seria : -
Status części : Active
Typ złącza : DIP to DIP, Reversed
Liczba pozycji : 16
Liczba rzędów : 2
Pitch - Connector : 0.100" (2.54mm)
Pitch - Cable : 0.050" (1.27mm)
Długość : 0.500' (152.40mm, 6.00")
funkcje : -
Kolor : Gray, Ribbon
Zastawianie : Unshielded
Stosowanie : Socket (0.1"), Board In
Zakończenie kabla : IDC
Kontakt Zakończ : Tin
Kontakt Zakończ Grubość : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
DIP CBL - HHDM16S/AE16G/HHDM16S
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
326995 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć H8MMS-1606G w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla H8MMS-1606G Assmann WSW Components

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210GF324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

XCR3512XL-10PQG208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-12FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

LC4384C-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

XC2C512-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3512XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA