HF115AC-0.0055-AC-05 Karta katalogowa
specyfikacje dla HF115AC-0.0055-AC-05
Numer części : HF115AC-0.0055-AC-05
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
Seria : Hi-Flow® 115-AC
Status części : Active
Stosowanie : TO-3
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rhombus
Zarys : 41.91mm x 28.96mm
Grubość : 0.0055" (0.140mm)
Materiał : Phase Change Compound
Spoiwo : Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : 0.35°C/W
Przewodność cieplna : 0.8 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 41.91MMX28.96MM W/ADH
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
1670015 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HF115AC-0.0055-AC-05 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HF115AC-0.0055-AC-05 Bergquist
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |