HS03 Karta katalogowa
specyfikacje dla HS03
Numer części : HS03
Producent : Apex Microtechnology
Opis : HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W
Seria : Apex Precision Power®
Status części : Active
Rodzaj : Board Level
Chłodzony pakiet : TO-3
Metoda załączania : Bolt On
Kształt : Rectangular, Fins
Długość : 3.000" (76.20mm)
Szerokość : 4.750" (120.65mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 1.250" (31.75mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : 15.0W @ 30°C
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : 1.00°C/W @ 200 LFM
Opór cieplny @ Naturalny : 1.70°C/W
Materiał : Aluminum
Wykończenie materiału : Black Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-HS03
Producent
Krótki opis
HEATSINK 8P TO-3 1.7C/W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
12152 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HS03 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HS03 Apex Microtechnology
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |