specyfikacje dla HS23

Numer części : HS23
Producent : Apex Microtechnology
Opis : HEATSINK WAKEFIELD 232-200AB
Seria : Apex Precision Power®
Status części : Active
Rodzaj : Board Level, Vertical
Chłodzony pakiet : TO-220
Metoda załączania : Bolt On and PC Pin
Kształt : Rectangular, Fins
Długość : 2.000" (50.80mm)
Szerokość : 1.380" (35.05mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.500" (12.70mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : -
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : -
Opór cieplny @ Naturalny : 10.00°C/W
Materiał : Aluminum
Wykończenie materiału : Black Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-HS23
Krótki opis
HEATSINK WAKEFIELD 232-200AB
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
104370 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć HS23 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla HS23 Apex Microtechnology

Numer części Marka Opis Kup

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM7512BFC256-5N

Intel

IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3384XL-10TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

XC2C384-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA

EPM7192EGI160-20

Intel

IC CPLD 192MC 20NS 160PGA

EPM7256AETC144-7N

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP