specyfikacje dla HSA103K3J

Numer części : HSA103K3J
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES CHAS MNT 3.3K OHM 5 16W
Seria : HS, CGS
Status części : Active
Odporność : 3.3 kOhms
Tolerancja : ±5%
Moc (waty) : 16W
Kompozycja : Wirewound
Współczynnik temperatury : ±30ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 200°C
funkcje : -
Powłoka, typ obudowy : Aluminum
Funkcja montażu : Flanges
Rozmiar / wymiar : 0.827" L x 0.827" W (21.00mm x 21.00mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 0.433" (11.00mm)
Lead Style : Solder Lugs
Pakiet / sprawa : Axial, Box
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
RES CHAS MNT 3.3K OHM 5 16W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
157440 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć HSA103K3J w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla HSA103K3J TE Connectivity Passive Product

Numer części Marka Opis Kup

EPM7256AEFI100-7

Intel

IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA

XC95144-7PQ160C

Xilinx Inc.

IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP

ATV2500BQ-25KI

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC

EPM7512AEFI256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C512-7FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 324FBGA

XCR3384XL-12FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA