HSA25R50J Karta katalogowa
specyfikacje dla HSA25R50J
Numer części : HSA25R50J
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES CHAS MNT 0.5 OHM 5 25W
Seria : HS, CGS
Status części : Active
Odporność : 500 mOhms
Tolerancja : ±5%
Moc (waty) : 25W
Kompozycja : Wirewound
Współczynnik temperatury : ±50ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 200°C
funkcje : -
Powłoka, typ obudowy : Aluminum
Funkcja montażu : Flanges
Rozmiar / wymiar : 1.142" L x 1.102" W (29.00mm x 28.00mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 0.591" (15.00mm)
Lead Style : Solder Lugs
Pakiet / sprawa : Axial, Box
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-HSA25R50J
Producent
Krótki opis
RES CHAS MNT 0.5 OHM 5 25W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
152805 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HSA25R50J w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HSA25R50J TE Connectivity Passive Product
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA |