specyfikacje dla HSA503K0J

Numer części : HSA503K0J
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES CHAS MNT 3K OHM 5 50W
Seria : HS, CGS
Status części : Active
Odporność : 3 kOhms
Tolerancja : ±5%
Moc (waty) : 50W
Kompozycja : Wirewound
Współczynnik temperatury : ±30ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 200°C
funkcje : -
Powłoka, typ obudowy : Aluminum
Funkcja montażu : Flanges
Rozmiar / wymiar : 2.008" L x 1.181" W (51.00mm x 30.00mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 0.669" (17.00mm)
Lead Style : Solder Lugs
Pakiet / sprawa : Axial, Box
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
RES CHAS MNT 3K OHM 5 50W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
94080 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć HSA503K0J w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla HSA503K0J TE Connectivity Passive Product

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-10TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

XCR3512XL-12FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEFC256-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

XCR3384XL-12FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

EPM7512AETC144-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

XC2C512-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA