specyfikacje dla HSC250200RJ

Numer części : HSC250200RJ
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES CHAS MNT 200 OHM 5 250W
Seria : HS, CGS
Status części : Active
Odporność : 200 Ohms
Tolerancja : ±5%
Moc (waty) : 250W
Kompozycja : Wirewound
Współczynnik temperatury : ±30ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 200°C
funkcje : -
Powłoka, typ obudowy : Aluminum
Funkcja montażu : Flanges
Rozmiar / wymiar : 4.291" L x 2.874" W (109.00mm x 73.00mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 1.654" (42.00mm)
Lead Style : Terminal Screw Type
Pakiet / sprawa : Axial, Box
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
RES CHAS MNT 200 OHM 5 250W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
15936 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć HSC250200RJ w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla HSC250200RJ TE Connectivity Passive Product

Numer części Marka Opis Kup

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

CY37032P44-125AXC

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 10NS 44LQFP

EPM7512AETC144-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

XCR3512XL-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 256BGA

M4A3-32/32-10JC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 44PLCC

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XC2C384-7PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP