HSC3001R0J Karta katalogowa
specyfikacje dla HSC3001R0J
Numer części :
HSC3001R0J
Producent :
TE Connectivity Passive Product
Opis :
RES CHAS MNT 1 OHM 5 300W
Seria :
HS, CGS
Status części :
Active
Odporność :
1 Ohms
Tolerancja :
±5%
Moc (waty) :
300W
Kompozycja :
Wirewound
Współczynnik temperatury :
±50ppm/°C
temperatura robocza :
-55°C ~ 200°C
funkcje :
-
Powłoka, typ obudowy :
Aluminum
Funkcja montażu :
Flanges
Rozmiar / wymiar :
5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm)
Wysokość - Siedząca (Max) :
1.654" (42.00mm)
Lead Style :
Terminal Screw Type
Pakiet / sprawa :
Axial, Box
Współczynnik awaryjności :
-
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-HSC3001R0J
Producent
Krótki opis
RES CHAS MNT 1 OHM 5 300W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
15640 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HSC3001R0J w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HSC3001R0J TE Connectivity Passive Product
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 512MC 3.5NS 256FTBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 128MC 10NS 160QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP |