HSC3006R8J Karta katalogowa
specyfikacje dla HSC3006R8J
Numer części : HSC3006R8J
Producent : TE Connectivity Passive Product
Opis : RES CHAS MNT 6.8 OHM 5 300W
Seria : HS, CGS
Status części : Active
Odporność : 6.8 Ohms
Tolerancja : ±5%
Moc (waty) : 300W
Kompozycja : Wirewound
Współczynnik temperatury : ±50ppm/°C
temperatura robocza : -55°C ~ 200°C
funkcje : -
Powłoka, typ obudowy : Aluminum
Funkcja montażu : Flanges
Rozmiar / wymiar : 5.039" L x 2.874" W (128.00mm x 73.00mm)
Wysokość - Siedząca (Max) : 1.654" (42.00mm)
Lead Style : Terminal Screw Type
Pakiet / sprawa : Axial, Box
Współczynnik awaryjności : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-HSC3006R8J
Producent
Krótki opis
RES CHAS MNT 6.8 OHM 5 300W
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
15640 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HSC3006R8J w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HSC3006R8J TE Connectivity Passive Product
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA |