HSE-B18254-060H-W Karta katalogowa
specyfikacje dla HSE-B18254-060H-W
Numer części : HSE-B18254-060H-W
Producent : CUI Inc.
Opis : HEAT SINK EXTRUSION TO-218 25
Seria : HSE
Status części : Active
Rodzaj : Board Level, Vertical
Chłodzony pakiet : TO-218
Metoda załączania : PC Pin
Kształt : Rectangular, Fins
Długość : 1.000" (25.40mm)
Szerokość : 1.638" (41.60mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.984" (25.00mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : 8.1W @ 75°C
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : 3.09°C/W @ 200 LFM
Opór cieplny @ Naturalny : 9.26°C/W
Materiał : Aluminum Alloy
Wykończenie materiału : Black Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
HEAT SINK EXTRUSION TO-218 25
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
629010 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HSE-B18254-060H-W w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HSE-B18254-060H-W CUI Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |