HSE-B20350-NP Karta katalogowa
specyfikacje dla HSE-B20350-NP
Numer części : HSE-B20350-NP
Producent : CUI Inc.
Opis : HEAT SINK EXTRUSION TO-220 35
Seria : HSE
Status części : Active
Rodzaj : Board Level
Chłodzony pakiet : TO-220
Metoda załączania : Bolt On
Kształt : Rectangular, Fins
Długość : 1.378" (35.00mm)
Szerokość : 1.142" (29.00mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.472" (12.00mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : 6.2W @ 75°C
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : 2.91°C/W @ 200 LFM
Opór cieplny @ Naturalny : 12.10°C/W
Materiał : Aluminum Alloy
Wykończenie materiału : Black Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
HEAT SINK EXTRUSION TO-220 35
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
1001510 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HSE-B20350-NP w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HSE-B20350-NP CUI Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP |