HSE-B250-04H Karta katalogowa
specyfikacje dla HSE-B250-04H
Numer części : HSE-B250-04H
Producent : CUI Inc.
Opis : HEAT SINK EXTRUSION TO-220 25
Seria : HSE
Status części : Active
Rodzaj : Board Level, Vertical
Chłodzony pakiet : TO-220
Metoda załączania : PC Pin
Kształt : Rectangular, Fins
Długość : 0.984" (25.00mm)
Szerokość : 1.378" (35.00mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 1.000" (25.40mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : 8.0W @ 75°C
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : 3.26°C/W @ 200 LFM
Opór cieplny @ Naturalny : 9.38°C/W
Materiał : Aluminum Alloy
Wykończenie materiału : Black Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-HSE-B250-04H
Producent
Krótki opis
HEAT SINK EXTRUSION TO-220 25
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
563375 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HSE-B250-04H w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HSE-B250-04H CUI Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 8MC 15NS 20PLCC | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP |