HSE-B500-04H Karta katalogowa
specyfikacje dla HSE-B500-04H
Numer części :
HSE-B500-04H
Producent :
CUI Inc.
Opis :
HEAT SINK EXTRUSION TO-220 50
Seria :
HSE
Status części :
Active
Rodzaj :
Board Level, Vertical
Chłodzony pakiet :
TO-220
Metoda załączania :
PC Pin
Kształt :
Rectangular, Fins
Długość :
1.969" (50.00mm)
Szerokość :
1.378" (35.00mm)
Średnica :
-
Height Off Base (Height of Fin) :
1.000" (25.40mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury :
12.2W @ 75°C
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza :
2.88°C/W @ 200 LFM
Opór cieplny @ Naturalny :
6.15°C/W
Materiał :
Aluminum Alloy
Wykończenie materiału :
Black Anodized
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-HSE-B500-04H
Producent
Krótki opis
HEAT SINK EXTRUSION TO-220 50
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
471750 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HSE-B500-04H w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HSE-B500-04H CUI Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |