HSP-7 Karta katalogowa
specyfikacje dla HSP-7
Numer części : HSP-7
Producent : Sensata-Crydom
Opis : THERM PAD 39.4MMX17MM PINK
Seria : HSP
Status części : Active
Stosowanie : NOVA22 SSRs
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 39.40mm x 17.00mm
Grubość : 0.0050" (0.127mm)
Materiał : Phase Change Compound
Spoiwo : Tacky - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Pink
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 0.07 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-HSP-7
Producent
Krótki opis
THERM PAD 39.4MMX17MM PINK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
687655 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HSP-7 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HSP-7 Sensata-Crydom
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Microchip Technology | IC CPLD QTR PWR 25NS CER 44JLCC | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA |