HW-03-07-G-S-300-059 Karta katalogowa
specyfikacje dla HW-03-07-G-S-300-059
Numer części :
HW-03-07-G-S-300-059
Producent :
Samtec Inc.
Opis :
CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H
Seria :
Flex Stack, HW
Status części :
Active
Liczba pozycji :
3
Smoła :
0.100" (2.54mm)
Liczba rzędów :
1
Rozstaw wierszy :
-
Długość - szpilka ogólna :
0.430" (10.922mm)
Długość - Post (krycie) :
0.071" (1.803mm)
Długość - wysokość stosu :
0.300" (7.620mm)
Długość - ogon :
0.059" (1.499mm)
Typ mocowania :
Through Hole
Zakończenie :
Solder
Kontakt Zakończ - Post (krycie) :
Gold
Kontakt Finish Thickness - Post (Mating) :
10.0µin (0.25µm)
Kolor :
Black
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
CONN HDR 3POS 0.1 STACK T/H
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
806215 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć HW-03-07-G-S-300-059 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla HW-03-07-G-S-300-059 Samtec Inc.
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA |
||
|
Lattice Semiconductor Corporation |
IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Microchip Technology |
IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 7.1NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 144MC 7.5NS 160QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA |