IDC08S60CEX1SA3 Karta katalogowa
specyfikacje dla IDC08S60CEX1SA3
Numer części : IDC08S60CEX1SA3
Producent : Infineon Technologies
Opis : DIODE SIC 600V 8A SAWN WAFER
Seria : CoolSiC™
Status części : Obsolete
Typ diody : Silicon Carbide Schottky
Napięcie - DC Reverse (Vr) (Max) : 600V
Current - Average Rectified (Io) : 8A (DC)
Napięcie - Forward (Vf) (Max) @ If : 1.7V @ 8A
Prędkość : No Recovery Time > 500mA (Io)
Czas przywracania do tyłu (trr) : 0ns
Current - Reverse Leakage @ Vr : 100µA @ 600V
Pojemność @ Vr, F : 310pF @ 1V, 1MHz
Typ mocowania : Surface Mount
Pakiet / sprawa : Die
Pakiet urządzeń dostawcy : Die
Temperatura robocza - złącze : -55°C ~ 175°C
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
DIODE SIC 600V 8A SAWN WAFER
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
23268 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć IDC08S60CEX1SA3 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla IDC08S60CEX1SA3 Infineon Technologies
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP |