specyfikacje dla K4B4G1646E-YCK0

Numer części : K4B4G1646E-YCK0
Producent : Samsung Semiconductor
Opis : 4 Gb 512M x 8 1600 Mbps 1.35 V 0 ~ 85 °C 96FBGA Mass Production
Seria : DDR3
Gęstość : 4 Gb
Org. : 512M x 8
Prędkość : 1600 Mbps
Napięcie : 1.35 V
Temp. : 0 ~ 85 °C
Pakiet : 96FBGA
Stan produktu : Mass Production
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
4 Gb 512M x 8 1600 Mbps 1.35 V 0 ~ 85 °C 96FBGA Mass Production
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
129400 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć K4B4G1646E-YCK0 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla K4B4G1646E-YCK0 Samsung Semiconductor

Numer części Marka Opis Kup

LC4384V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 3.5NS 176TQFP

XC2C512-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA

LC4512V-5FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XCR3384XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 208QFP

XCR3512XL-12PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

EPM7512AEFC256-12

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

EPM7512AETC144-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP