specyfikacje dla K4FHE3D4HM-MHCJ

Numer części : K4FHE3D4HM-MHCJ
Producent : Samsung Semiconductor
Opis : 24 Gb x32 3733 Mbps 1.8 / 1.1 / 1.1 V -40 ~ 105 °C 200FBGA Mass Production
Seria : DDR3
Gęstość : 24 Gb
Org. : x32
Prędkość : 3733 Mbps
Napięcie : 1.8 / 1.1 / 1.1 V
Temp. : -40 ~ 105 °C
Pakiet : 200FBGA
Stan produktu : Mass Production
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
24 Gb x32 3733 Mbps 1.8 / 1.1 / 1.1 V -40 ~ 105 °C 200FBGA Mass Production
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
100700 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć K4FHE3D4HM-MHCJ w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla K4FHE3D4HM-MHCJ Samsung Semiconductor

Numer części Marka Opis Kup

EPM7064AETC100-4

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XC2C384-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

M4A5-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

EPM7256AETC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100TQFP

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XC2C512-10FGG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

LC4128V-75T128C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 128MC 7.5NS 128TQFP