specyfikacje dla K4UHE3D4AA-GFCL

Numer części : K4UHE3D4AA-GFCL
Producent : Samsung Semiconductor
Opis : 24 Gb x32 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -40 ~ 95 °C 200FBGA Mass Production
Seria : DDR3
Gęstość : 24 Gb
Org. : x32
Prędkość : 4266 Mbps
Napięcie : 1.8 / 1.1 / 0.6 V
Temp. : -40 ~ 95 °C
Pakiet : 200FBGA
Stan produktu : Mass Production
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
24 Gb x32 4266 Mbps 1.8 / 1.1 / 0.6 V -40 ~ 95 °C 200FBGA Mass Production
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
128560 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć K4UHE3D4AA-GFCL w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla K4UHE3D4AA-GFCL Samsung Semiconductor

Numer części Marka Opis Kup

EPM2210GF324C4

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

EPM9560RC240-15

Intel

IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP

XCR3512XL-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

XCR3512XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XCR3512XL-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

XCR3384XL-10FTG256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

XCR3512XL-12FG324C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

EPM1270GF256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA