L177TSEG09SOL2 Karta katalogowa
specyfikacje dla L177TSEG09SOL2
Numer części :
L177TSEG09SOL2
Producent :
Amphenol ICC (Commercial Products)
Opis :
CONN D-SUB RCPT 9POS VERT SOLDER
Seria :
TS
Status części :
Active
Styl złącza :
D-Sub
Typ złącza :
Receptacle, Female Sockets
Liczba pozycji :
9
Liczba rzędów :
2
Rozmiar skorupy, układ złącza :
1 (DE, E)
Typ kontaktu :
Signal
Typ mocowania :
Through Hole
Funkcja kołnierza :
Board Side (M3)
Zakończenie :
Solder
funkcje :
-
Materiał powłoki, wykończenie :
Steel, Tin Plated
Kontakt Zakończ :
Gold
Kontakt Zakończ Grubość :
15.0µin (0.38µm)
Stopień ochrony :
-
Ocena palności materiału :
UL94 V-0
Aktualna ocena :
5A
Waga :
-
Stan :
Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości :
365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów :
Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
CONN D-SUB RCPT 9POS VERT SOLDER
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
633610 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć L177TSEG09SOL2 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla L177TSEG09SOL2 Amphenol ICC (Commercial Products)
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 384MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7.1NS 256BGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9NS 256BGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA |