specyfikacje dla L37-3-100-100-0.3-0

Numer części : L37-3-100-100-0.3-0
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 100MMX100MM YELLOW
Seria : L37-3
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 100.00mm x 100.00mm
Grubość : 0.0120" (0.305mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : Yellow
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.7 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 100MMX100MM YELLOW
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
139995 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć L37-3-100-100-0.3-0 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla L37-3-100-100-0.3-0 t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

EPM7128AETI144-7N

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 144TQFP

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

XCR3512XL-7FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA

EPM7512AEFC256-10

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA

EPM7512AEQC208-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 208QFP

EPM2210GF256C3

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

EPM3064ATC44-7N

Intel

IC CPLD 64MC 7.5NS 44TQFP

XCR3384XL-12TQ144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP