specyfikacje dla L37-3-15-9.1-1

Numer części : L37-3-15-9.1-1
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 15MMX9.1MM YELLOW
Seria : L37-3
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 15.00mm x 9.10mm
Grubość : 0.0400" (1.016mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : Yellow
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.7 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 15MMX9.1MM YELLOW
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
1258120 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć L37-3-15-9.1-1 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla L37-3-15-9.1-1 t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

M4A3-256/128-65YNC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 6.5NS 208QFP

XC2C512-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

LC4384V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

ATV2500BQ-25JC

Microchip Technology

IC CPLD QTR PWR 25NS OTP 44PLCC

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP

XC2C384-10FG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA

EPM7512AEQC208-7

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP

XC2C512-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 208QFP

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP