specyfikacje dla L37-3F-150-150-0.45-2A

Numer części : L37-3F-150-150-0.45-2A
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLW
Seria : L37-3F
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 150.00mm x 150.00mm
Grubość : 0.0177" (0.450mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Adhesive - Both Sides
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Yellow
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.4 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 150MMX150MM W/ADH YLW
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
85640 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć L37-3F-150-150-0.45-2A w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla L37-3F-150-150-0.45-2A t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

XC2C512-10FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

LC4512V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

ISPLSI 1016E-80LTN44I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP

XCR3512XL-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

ISPLSI 5256VE-125LB272

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 256MC 7.5NS 272BGA

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XCR3384XL-10TQG144I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 144QFP

EPM2210F256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA