specyfikacje dla L37-3F-640-320-0.3-0

Numer części : L37-3F-640-320-0.3-0
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 640MMX320MM YELLOW
Seria : L37-3F
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 640.00mm x 320.00mm
Grubość : 0.0120" (0.305mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Yellow
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.4 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 640MMX320MM YELLOW
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
35455 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć L37-3F-640-320-0.3-0 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla L37-3F-640-320-0.3-0 t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

LC4512V-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP

ATF2500C-20KM

Microchip Technology

IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC

EPM7064STC100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP

ISPLSI 2032VE-110LT48

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 10NS 48TQFP

EPM7128AETI100-7

Intel

IC CPLD 128MC 7.5NS 100TQFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7064AETC100-4N

Intel

IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

XCR3384XL-7TQG144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7NS 144QFP

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP