specyfikacje dla L37-3S-100-100-0.3-0

Numer części : L37-3S-100-100-0.3-0
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 100MMX100MM YELLOW
Seria : L37-3S
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 100.00mm x 100.00mm
Grubość : 0.0120" (0.305mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Yellow
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.9 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 100MMX100MM YELLOW
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
139995 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć L37-3S-100-100-0.3-0 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla L37-3S-100-100-0.3-0 t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

M4A3-96/48-55VC

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 96MC 5.5NS 100TQFP

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

LC4032ZC-5T48C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 32MC 5NS 48TQFP

LC4512V-35TN176C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 3.5NS 176TQFP

LC4512V-5FTN256C

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 512MC 5NS 256FTBGA

XCR3512XL-10PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XC2C512-10FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA

XCR3384XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

XCR3384XL-10FT256I

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 256BGA

EPM2210GF256C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA