specyfikacje dla L37-5-150-150-2.0-1A

Numer części : L37-5-150-150-2.0-1A
Producent : t-Global Technology
Opis : THERM PAD 150MMX150MM W/ADH GRAY
Seria : L37-5
Status części : Active
Stosowanie : -
Rodzaj : Conductive Pad, Sheet
Kształt : Square
Zarys : 150.00mm x 150.00mm
Grubość : 0.0790" (2.000mm)
Materiał : Silicone Elastomer
Spoiwo : Adhesive - One Side
Podkład, przewoźnik : -
Kolor : Gray
Rezystywność cieplna : -
Przewodność cieplna : 1.6 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Krótki opis
THERM PAD 150MMX150MM W/ADH GRAY
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
58812 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć L37-5-150-150-2.0-1A w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla L37-5-150-150-2.0-1A t-Global Technology

Numer części Marka Opis Kup

EPM7512AETC144-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP

EPM7256AEFC100-5

Intel

IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA

EPM7512AETC144-10N

Intel

IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM7512AEFC256-7N

Intel

IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA

EPM7128AEFC100-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 100FBGA

EPM2210GF324C3N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-12PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

XCR3512XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

EPM7064AETA100-10N

Intel

IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA