specyfikacje dla ML12009EP

Numer części : ML12009EP
Producent : LANSDALE
Opis : Package DIP LANSDALE ML12009EP New original parts
Seria : ML12009EP
Seria : ML12009EP
część stanu : Active
Zastąpienie : -
Tolerancja : -
Napięcie znamionowe : -
prądzie znamionowym : -
temperatura robocza : -
funkcje : -
Aplikacje : -
Typ mocowania : SMD or Through Hole
Package / Case : -
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
Package DIP LANSDALE ML12009EP New original parts
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
8934 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć ML12009EP w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla ML12009EP LANSDALE

Numer części Marka Opis Kup

EPM1270F256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM1270GF256C3N

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

CY37032VP44-100AXI

Cypress Semiconductor Corp

IC CPLD 32MC 12NS 44LQFP

XCR3512XL-12PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP

EPM1270F256C3

Intel

IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

EPM2210F324A5N

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP

XCR3384XL-12FT256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA

EPM7512AEFC256-12N

Intel

IC CPLD 512MC 12NS 256FBGA

XC2C384-7PQ208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP