PA1-1CB Karta katalogowa
specyfikacje dla PA1-1CB
Numer części : PA1-1CB
Producent : CTS Thermal Management Products
Opis : HEATSINK .50H BLACK TO-220
Seria : PA1
Status części : Active
Rodzaj : Board Level
Chłodzony pakiet : TO-126, TO-127, TO-220
Metoda załączania : Bolt On
Kształt : Rectangular, Fins
Długość : 0.710" (18.03mm)
Szerokość : 1.000" (25.40mm)
Średnica : -
Height Off Base (Height of Fin) : 0.500" (12.70mm)
Rozpraszanie mocy @ Wzrost temperatury : -
Rezystancja termiczna @ Wymuszony przepływ powietrza : -
Opór cieplny @ Naturalny : 28.80°C/W
Materiał : Aluminum
Wykończenie materiału : Black Anodized
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
AX-PA1-1CB
Producent
Krótki opis
HEATSINK .50H BLACK TO-220
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
406605 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć PA1-1CB w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla PA1-1CB CTS Thermal Management Products
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100TQFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 64MC 15NS 44TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 192MC 6NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |