specyfikacje dla Q3-0.005-00-05

Numer części : Q3-0.005-00-05
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 41.91MMX28.96MM BLACK
Seria : Q-Pad® 3
Status części : Active
Stosowanie : TO-3
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rhombus
Zarys : 41.91mm x 28.96mm
Grubość : 0.0050" (0.127mm)
Materiał : Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : Black
Rezystywność cieplna : 0.35°C/W
Przewodność cieplna : 2.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 41.91MMX28.96MM BLACK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
3996635 kawałki
Cena referencyjna
USD 0
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])

AX Semiconductor mieć Q3-0.005-00-05 w magazynie do sprzedaży.
Wysyłka opcje i czas wysyłki:
DHL: 2-3 days.
FEDEX: 2-3 days.
UPS: 2-4 days.
TNT: 3-5 days.
EMS: 5-8 days.
Normal Post: 10-15 days.
Opcje płatności:
Paypal (Credit Card)
Bank Transfer (Wire Transfer)
Western Union
MoneyGram

produkty pokrewne dla Q3-0.005-00-05 Bergquist

Numer części Marka Opis Kup

XCR3384XL-12TQ144C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP

XC2C384-7FTG256C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA

EPM7128AETC144-5N

Intel

IC CPLD 128MC 5NS 144TQFP

XCR3384XL-10PQG208C

Xilinx Inc.

IC CPLD 384MC 9NS 208QFP

LC4384C-5TN176I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP

EPM2210F324I5

Intel

IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA

XCR3512XL-10PQ208I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 208QFP

XCR3512XL-10FGG324I

Xilinx Inc.

IC CPLD 512MC 9NS 324BGA

LC4384V-5FTN256I

Lattice Semiconductor Corporation

IC CPLD 384MC 5NS 256FTBGA

EPM7064QC100-15MM

Intel

IC CPLD 64MC 15NS 100QFP