Q3-0.005-00-30 Karta katalogowa
specyfikacje dla Q3-0.005-00-30
Numer części : Q3-0.005-00-30
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 31.75MMX17.78MM BLACK
Seria : Q-Pad® 3
Status części : Active
Stosowanie : TO-66
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rhombus
Zarys : 31.75mm x 17.78mm
Grubość : 0.0050" (0.127mm)
Materiał : Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : Black
Rezystywność cieplna : 0.35°C/W
Przewodność cieplna : 2.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 31.75MMX17.78MM BLACK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
9352140 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć Q3-0.005-00-30 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla Q3-0.005-00-30 Bergquist
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 7.5NS 256FTBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 10NS 388FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Microchip Technology | IC CPLD 24MC 20NS 44JLCC |