Q3-0.005-00-67 Karta katalogowa
specyfikacje dla Q3-0.005-00-67
Numer części : Q3-0.005-00-67
Producent : Bergquist
Opis : THERM PAD 38.1MMX22.86MM BLACK
Seria : Q-Pad® 3
Status części : Active
Stosowanie : Power Module
Rodzaj : Pad, Sheet
Kształt : Rectangular
Zarys : 38.10mm x 22.86mm
Grubość : 0.0050" (0.127mm)
Materiał : Elastomer
Spoiwo : -
Podkład, przewoźnik : Fiberglass
Kolor : Black
Rezystywność cieplna : 0.35°C/W
Przewodność cieplna : 2.0 W/m-K
Waga : -
Stan : Nowy i oryginalny
Gwarancja jakości : 365 dni gwarancja
Zdjęcie zasobów : Franchisingu Dystrybutor / Producent bezpośrednie
Kraj pochodzenia : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Producent Numer katalogowy
Wewnętrzne Part Number
Producent
Krótki opis
THERM PAD 38.1MMX22.86MM BLACK
Stan RoHS
Bezołowiowe / Zgodny z RoHS
Czas dostawy
1-2 dni
Dostępna Ilość
1416985 kawałki
Cena referencyjna
Nasza cena
- (proszę o kontakt w celu lepszej cenie: [email protected])
- AX Semiconductor mieć Q3-0.005-00-67 w magazynie do sprzedaży.
- Wysyłka opcje i czas wysyłki:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Opcje płatności:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
produkty pokrewne dla Q3-0.005-00-67 Bergquist
| Numer części | Marka | Opis | Kup |
|---|---|---|---|
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 208QFP | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 15NS 160QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 4.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 3.5NS 256FTBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 256BGA |